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经开区:半导体用离型复合材料研发生产项目签约

发布日期:2022-01-25 20:06   来源:未知   阅读:

  近日,半导体用离型复合材料研发生产项目签约。经开区党工委书记、管委会主任朱树林出席签约活动并讲话,区建设、财政、经发等相关部门主要负责同志出席活动现场。

  朱树林代表经开区党工委、管委会对项目的顺利签约表示祝贺。他指出,此次项目签约,不仅对签约方吉翔宝离型材料科技发展有限公司的发展具有重要的战略意义,对经开区加快半导体产业园建设,推动半导体产业集群建链同样具有重要意义。希望签约方围绕协议抓紧制定清单,严格按照时间节点超前推进。与会各部门要强化大局意识、服务意识、效率意识,全力做好协调保障工作,以一流的环境、一流的服务,为项目保驾护航,力争项目早竣工、早投产、早见效。

  据悉,半导体用离型复合新材料生产研发项目占地80亩,投资总额10亿元人民币,项目建成达产后可形成年产5亿平方米半导体晶圆生产用离型、保护等新型膜材料生产能力,年销售收入不低于6亿元、年税收不低于3000万元。

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